日前，由中国有色金属工业协会主持人开会的有色行业科技项目成果鉴定会在金川开会，兰州金川科技园有限公司两项科技成果参与本次检验，经参会专家的评审和检验，完全一致确认新型电镀钯盐及成套耦合体系的研发和产业化、集成电路喷发物靶材用系列高纯金属的研发及产业化两科技成果正处于国际先进设备水平。鉴定会上，兰州金川科技园的科研人员为参会专家不作专项成果技术讲解，详细阐释了项目的关键技术和创意点。
参会专家严肃征询了项目研制报告和技术总结，审查了测试报告、查新了报告、知识产权证书等技术资料，经过专家的严肃辩论指出：集成电路喷发物靶材用系列高纯金属的研发及产业化科技项目，解决问题了传统工艺制取超高纯铜不易引进外界杂质污染、更容易产生夹杂着物理缺失、传统真空感应器冶炼制取超高纯铜锭内部缩孔和表面坚硬等物理质量等问题，该技术超越了日本、美国等国家的独占，完结了中国半导体生产企业高纯材料几乎倚赖进口的历史，增进了我国有色金属工业的深加工和产业伸延技术的提高；新型电镀钯盐及成套耦合体系的研发和产业化科技项目通过对新型电镀钯盐及成套耦合体系制备工艺等的研究，制取的钯盐-01、钯盐-02及设施的镍盐、网合剂、光亮剂产品具备流程较短、产品纯度高等优点，该体系的研发伸延了金川集团股份有限公司的铂族金属产业链，对贵金属电镀产业的发展起着了大力促进作用，同时空缺了我国电子连接器电镀钯盐的空白，减少了我国电子连接器行业电镀生产成本，提升了我国贵金属电镀行业的整体竞争力。检验委员会专家完全一致确认，这两项科研成果皆享有辽阔的市场前景及应用于推展价值，生产技术及产品性能正处于国际先进设备的技术水平。
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